今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

5G商用五年硕果累累 融合创新开辟广阔空间

北京讯（记者 张玉） 今年是5G商用的第五个年头。五年来，我国5G网络建设取得了举世瞩目的成就，为经济社会高质量发展注入了强劲动力。

截至2024年4月底，我国累计建成5G基站374.8万个，每万人拥有5G基站数超26个，5G网络已实现全国所有地市级城区、县城城区覆盖，正加快向农村地区延伸。我国5G用户规模突破5亿，5G终端连接数超过10亿，产业链整体实力不断增强。

5G的商用拓展和融合创新，正在为各行各业带来深刻变革。在工业领域，5G赋能工业互联网，推动生产模式转型升级。例如，在宝钢湛江分公司，5G与人工智能、大数据等技术深度融合，实现了全流程智能制造，生产效率大幅提升。在医疗领域，5G远程医疗、智慧医院等应用不断涌现，为患者提供更加便捷、高效的医疗服务。例如，在北京协和医院，5G远程超声系统实现了专家远程会诊，使偏远地区患者也能享受优质医疗资源。

5G-A赋能实体经济新活力

5G-A是5G技术的演进方向，具有更高速率、更低时延、更大容量、更安全可靠等特点。随着5G-A商用步伐加快，5G-A正成为赋能实体经济的新引擎。

在工业领域，5G-A的超高可靠性、超低时延等特性，可以满足工业生产对网络性能的更高要求。例如，在中兴通讯滨江工厂，业界首条全5G-A柔性生产线已经落地，实现了故障维修周期降低30%、生产效率提升10%以上。

在交通领域，5G-A可以支持车联网、自动驾驶等应用，推动交通运输体系更加智能化、高效化。例如，在中国移动雄安示范区，5G-A自动驾驶测试已经取得成功，为自动驾驶商用化奠定了基础。

5G未来发展空间广阔

展望未来，5G的发展空间仍然十分广阔。工业和信息化部总工程师赵志国表示，下一步将重点推进以下几项工作：

• 加快5G网络建设，推进5G-A商用步伐。
• 深化5G融合应用，推动5G赋能各行各业。
• 加强5G技术研发，提升5G产业链水平。
• 加强5G国际合作，共建共享5G美好未来。

5G的蓬勃发展，必将为经济社会高质量发展注入更加强劲的动力，为人民群众生活带来更加美好的未来。